CES 23 > Hisense Laser TV 8K con nuevo chip DMD TI 0.94''

Ahora sabemos un poco más sobre la tecnología DLP Ultra HD 8K implementada en el próximo televisor láser 8K de Hisense.

¡Chip 8K DMD 0.94'' presentado por Hisense/Texas Instrument!

Mientras que hasta ahora, el hardware Hisense Laser TV ha incluido chips DMD de 0,47'' (1,2 cm) o 0,66'' (1,67 cm), el modelo 8K se construirá alrededor de un chip DMD de 0,94'' (2,38 cm) sin precedentes. Esta es una aclaración más que interesante, al momento de escribir no existe tal chip en el catálogo de TI (Texas Instrument, creador de la tecnología DLP). Actualmente, la oferta de TI está limitada por un chip de 1,98 cm (0,78") con resolución nativa Ultra HD 4K.

8K DMD 0.94'' chip, resolución nativa o pantalla a través de XPR?

Entre el resto de información entregada en esta rueda de prensa, una pantalla de 33 millones de píxeles (correspondientes a una resolución 8K UHD) pero sin especificar si se trata de resolución nativa o un total obtenido vía proceso XPR (wobulation). Como recordatorio, actualmente no existe un sistema de proyección de video 8K, para consumidores o profesionales. La revelación de la presencia de un chip DMD de 0,94'' deja todas las puertas abiertas: su mayor tamaño podría significar más espejos para una mayor resolución nativa, o un renderizado más brillante con un número constante de espejos (los 8K estarían asegurados vía XPR) pero con un tono más alto para una visualización más eficiente del contenido HDR.

chip 8K DMD 0.94'', sociedad exclusiva Hisense/Texas Instrument-?

Con respecto a la ausencia de este chip de 0,94'' en el catálogo de TI, probablemente deberíamos ver una estrecha colaboración con Hisense que tendría así una exclusividad temporal. No hay duda de que en la próxima feria CES en Las Vegas, que se inaugura el 5 de enero, el fabricante chino hablará sobre el tema de Laser TV 8K.