Como cliente privilegiado de TSMC, Apple se beneficia de un adelanto de los avances técnicos de la fundición taiwanesa, en particular en lo que respecta a la finura del grabado de los procesadores principales del iPhone.
Jeff Pu anuncia el grabado de 2nm de TSMC para 2027££££
Si bien en rumores anteriores el analista taiwanés Ming-Chi Kuo estimó que la nueva generación de chips de 2nm llegaría para el iPhone 18 Pro esperado el próximo año, finalmente tendríamos que esperar hasta 2027 (como muy pronto) y la serie iPhone 19. Así lo anunció recientemente el analista taiwanés Jeff Pu, precisando que el chip A20 del iPhone 18 (sin especificar si se trataría de los modelos Pro) se fabricaría finalmente con la tercera generación de grabado de 3 nm, llamada N3P.
Ming-Chi Kuo reitera su predicción de 2026 para el grabado de 2 nm de TSMC££££
Pero cuidado con una posible reversión de la situación… Unos días después de la predicción de Pu, Kuo contraatacó reiterando su estimación anterior: el grabado de 2 nm llegará el año que viene para el iPhone 18. Y para especificar que el rendimiento de las pruebas de producción mostró entre el 60 y el 70% hace tres meses, por lo que una cifra sin duda mucho mayor hoy.
Como siempre os recordamos, en el mundo de los procesadores, cuanto más pequeño sea el proceso de grabado, más potente será el chip, menos consumidor de energía consumirá y será menos propenso a calentarse. De hecho, cuanto menor sea el tamaño del grabado, menor será el espacio entre los transistores, por lo que se pueden colocar más transistores en la misma superficie.
